Ngày 30 tháng 8 năm 2023 là một ngày trọng đại đối với nhà sản xuất Trung Quốc Huawei. Sau khi Mỹ áp đặt các lệnh trừng phạt đối với chip tiên tiến vào năm 2020, ngăn cản Huawei có được silicon cần thiết để sản xuất điện thoại 5G, nhà sản xuất này đã tìm đến SMIC, xưởng đúc lớn nhất của Trung Quốc (và hiện là xưởng lớn thứ ba trên thế giới sau TSMC và Samsung Foundry). SMIC đã sử dụng quy trình 7nm của mình để chế tạo bộ vi xử lý ứng dụng Kirin hỗ trợ 5G, cung cấp sức mạnh cho dòng Huawei Mate 60, mang 5G trở lại điện thoại Huawei lần đầu tiên kể từ dòng Mate 40 năm 2020.
Do Trung Quốc bị cấm nhận các thiết bị in thạch bản mới nhất từ công ty ASML của Hà Lan, SMIC đã phải xây dựng Kirin 9000s cho dòng Mate 60 bằng quy trình 7nm của mình, điều này khiến họ tụt hậu khá xa so với các xưởng đúc đối thủ như TSMC và Samsung Foundry, cả hai đều sẽ xuất xưởng silicon 2nm vào cuối năm nay. Trong nhiều năm nay, đã có những đồn đoán rằng Huawei và SMIC đang nghiên cứu một giải pháp thay thế cho các máy in thạch bản cực tím (EUV) của ASML, vốn cần thiết để sản xuất chip dưới 7nm trừ khi một công nghệ thay thế đã được tạo ra.
EUV có khả năng in các họa tiết mạch cực mỏng trên các tấm wafer silicon mà chip được xây dựng theo nhiều lớp. Mạch mỏng hơn sợi tóc người và cần thiết để giúp đặt hàng tỷ transistor bên trong một con chip. Huawei hiện đang thử nghiệm một hệ thống gọi là công nghệ plasma phóng điện cảm ứng laser (LDP), có thể tạo ra bước sóng ngắn 13,5nm cần thiết để xây dựng các chip tiên tiến nhất.

[Hình ảnh: Huawei đang tăng cường bộ vi xử lý ứng dụng Kirin cho điện thoại thông minh. | Nguồn ảnh-Huawei]
Huawei cần phải làm điều gì đó để cải tiến bộ vi xử lý ứng dụng của mình để chúng có thể được cải thiện. Chiếc điện thoại gập Pura X mở ngang sáng tạo được cho là thiết bị đầu tiên tận dụng một số cải tiến nhỏ mà Huawei đang mang đến cho bộ vi xử lý ứng dụng (AP) Kirin 9020 của mình. Ví dụ, Kirin 9020 mới sẽ mang lại hiệu suất năng lượng tốt hơn 5% so với SoC Kirin 9020 của Mate 70 Pro. Nói cách khác, AP Kirin 9020 được sử dụng trên Pura X không chỉ tạo ra hiệu suất hiệu quả hơn so với Kirin 9020 cung cấp sức mạnh cho Mate 70 Pro mà còn giảm đáng kể mức tiêu thụ năng lượng.
Huawei sẽ có thể mang đến cải tiến này nhờ sự thay đổi trong cách đóng gói chip, giúp cải thiện hiệu quả truyền dẫn giữa chip và bộ nhớ tích hợp. Nó cũng cải thiện khả năng tản nhiệt, giảm tiêu thụ năng lượng và cải thiện hiệu suất. Huawei hiện đang làm việc trên chiếc flagship tập trung vào nhiếp ảnh dự kiến ra mắt vào đầu năm 2026, dòng Pura 80. Ở giai đoạn này, vẫn chưa rõ liệu điện thoại sẽ có chipset mới hay AP Kirin được nâng cấp.
- Bạn nghĩ gì về ảnh màn hình khóa iPhone của tổng thống?
- Google hỗ trợ FireSat, một dự án vệ tinh nhằm phát hiện và theo dõi cháy rừng
- Thay vì rẻ hơn, một trong những máy tính bảng Android mới nhất của Lenovo đang trở nên đắt đỏ hơn
- One UI 6.1.1: Liệu Samsung sẽ mang đến tính năng “Video AI” đột phá?
- Oppo Find X8 và X8 Pro: Thông số kỹ thuật và thời điểm ra mắt bị rò rỉ

















