Chipset mới hứa hẹn cải thiện nhẹ hiệu năng chơi game và hiệu quả năng lượng 5G, nhưng không phải là một bước nhảy vọt đáng kể so với thế hệ trước.
MediaTek tiếp tục “làm ngập” thị trường điện thoại thông minh bằng những chipset không quá khác biệt về tính năng và hiệu năng. Chip mới nhất của công ty, Dimensity 8450, về cơ bản là Dimensity 8400 với một vài cải tiến nhỏ mà có lẽ không quá quan trọng trong bức tranh tổng thể.
Ban đầu, chipset Dimensity 8450 mới của MediaTek dựa trên tiến trình 4nm thế hệ thứ hai của TSMC, giống như người tiền nhiệm Dimensity 8400. Hơn nữa, nó có cùng cấu hình tám lõi: 1x lõi Cortex-X4 tốc độ 3.25 GHz, 3x lõi Cortex-A720 tốc độ 3.0 GHz và 4x lõi Cortex-A520 tốc độ 2.1GHz.
Ngoài ra, chipset này sử dụng cùng GPU Mali-G720 MC7 (đơn vị xử lý đồ họa), với tốc độ 1300 MHz. Theo MediaTek, điểm khác biệt duy nhất là Dimensity 8450 đã nhận được một số tối ưu hóa về chơi game và ISP (Bộ xử lý tín hiệu hình ảnh).
Những cải tiến đáng chú ý
“Chipset này cho phép người dùng khám phá sự sáng tạo thông qua AI tự động và nâng cao hình ảnh, đồng thời cải thiện trải nghiệm chơi game di động. Với kiến trúc All Big Core, cũng có mặt trong các mẫu flagship của chúng tôi, chúng tôi chứng minh rằng hiệu suất và hiệu quả năng lượng vượt trội có thể song hành, vì vậy người tiêu dùng không còn phải thỏa hiệp.” – Tiến sĩ Yenchi Lee, Tổng Giám đốc Đơn vị Kinh doanh Truyền thông Không dây của MediaTek, Tháng 6 năm 2025.
Một trong những cải tiến tập trung vào chơi game mà Dimensity 8450 có được là StarSpeed Engine, một công nghệ GPU mạnh mẽ hứa hẹn sẽ nâng cao hơn nữa trải nghiệm chơi game thực tế. Bên cạnh đó, MediaTek cho biết IPS đã được cải thiện với các tối ưu hóa cho phát trực tiếp.
Điều quan trọng cần đề cập là MediaTek tuyên bố Dimensity 8450 có “AI tạo sinh mạnh mẽ nhất trong phân khúc của nó.”
Một cải tiến thú vị khác so với chipset Dimensity thế hệ trước là việc bổ sung tính năng tiết kiệm điện: MediaTek UltraSave 3.0+. Tính năng này được cho là mang lại hiệu quả năng lượng 5G tốt hơn so với Dimensity 8400. MediaTek 5G UltraSave 3.0+ bao gồm một bộ đầy đủ các cải tiến tiết kiệm điện R16, cộng với các tối ưu hóa riêng của MediaTek, mang lại hiệu quả năng lượng lớn hơn từ 13-30% so với các giải pháp thay thế của đối thủ cạnh tranh trong các kịch bản kết nối 5G Sub-6GHz phổ biến.
Thông số kỹ thuật chính của Dimensity 8450:
- CPU: 8 x lõi ARM Cortex-A725 (1x 1MB L2 + 3x 512KB L2 + 4x 256KB L2), 6MB bộ đệm L3 + 5MB SLC
- GPU: Arm Mali-G720 MC7
- AI: MediaTek NPU 880 (AI tạo sinh, Công cụ AI tự động)
- Màn hình: WQHD+ lên đến 144Hz, hỗ trợ màn hình kép
- Camera: Hỗ trợ cảm biến lên đến 320MP, ISP Imagiq 1080 với zoom trong cảm biến (QPD remozaic)
- Kết nối: Modem 5G Sub-6GHz, tổng hợp sóng mang 3CC, lên đến 5.17 Gbps, Wi-Fi 6E (2T2R), Bluetooth 5.4
- Bộ nhớ: RAM LPDDR5X lên đến 8533 Mbps
- Lưu trữ: UFS 4.0 + MCQ
- Video: Quay 4K60 HDR (HLG) với Dual EIS
- Nguồn: Hiệu quả năng lượng UltraSave 3.0+
Chipset mới của MediaTek rất có thể sẽ được tích hợp vào một loạt các điện thoại thông minh tầm trung trong vài tháng tới. Tuy nhiên, xét về tốc độ ra mắt chipset mới nhanh chóng, các nhà sản xuất điện thoại thông minh sẽ nhanh chóng chuyển sang những điều mới mẻ tiếp theo. Dimensity 8450 mới sẽ không có tuổi thọ lâu dài, nhưng đó là một bước nhỏ hướng tới bước đột phá lớn tiếp theo của MediaTek.
Những chiếc điện thoại đầu tiên được trang bị chipset MediaTek Dimensity 8450 đã được công bố. Oppo Reno 14 Pro dự kiến sẽ ra mắt tại Ấn Độ rất sớm, tiếp theo là một mẫu dòng K.
