Apple đang hợp tác với Samsung để thay đổi cách đóng gói RAM cho iPhone, nhằm tăng băng thông và cải thiện hiệu suất xử lý AI.
Thông thường, RAM được tích hợp trên cùng một chip với bộ xử lý. Tuy nhiên, Apple đang xem xét tách riêng RAM và bộ xử lý để tăng tốc độ truy cập bộ nhớ, đặc biệt là cho các tác vụ AI.
Để đạt được mục tiêu này, Apple có thể cần giảm kích thước của bộ xử lý và thậm chí cả pin để có đủ không gian cho gói RAM riêng biệt. Mặc dù điều này có thể ảnh hưởng đến hiệu suất và thời lượng pin, nhưng nó cũng có thể mang lại những lợi ích đáng kể về hiệu suất AI.
Tuy nhiên, việc thay đổi cấu trúc phần cứng như vậy sẽ yêu cầu thời gian nghiên cứu và phát triển đáng kể. Nếu thành công, công nghệ này có thể được áp dụng cho dòng iPhone 18 vào năm 2026.
- Samsung đã cải thiện giao diện người dùng của bộ chỉnh âm trên một số điện thoại Galaxy
- Threads Mở Cửa API Cho Tất Cả Nhà Phát Triển
- Flagship lớn tiếp theo của Oppo sẽ nhận được những nâng cấp đáng kể
- Samsung Mở Phòng Trải Nghiệm Galaxy S24 Thông Qua Escape Room “AI-Volution”
- Apple sẽ cho phép thay đổi hình nền của Apple Watch từ bên thứ ba ?
