Mẹo nhỏ: Để tìm kiếm chính xác các ấn phẩm của blog, hãy search trên Google với cú pháp: "Từ khóa" + "blog". (Ví dụ: thiệp tân linh mục blog). Tìm kiếm ngay

iPhone 17 kế thừa “vấn đề” bo mạch chủ mỏng của iPhone 16

Apple có thể đã quá lạc quan về việc làm mỏng bo mạch chủ xếp chồng của iPhone để tiết kiệm diện tích bên trong thân máy nhằm nhường chỗ cho các linh kiện khác.

Tháng 10 năm ngoái, nhà phân tích chuỗi cung ứng công nghệ nổi tiếng Ming-Chi Kuo báo cáo rằng Apple đang phát triển bo mạch chủ cho dòng iPhone 17 Pro mới sẽ sử dụng đế đồng tráng nhựa (RCC).

Bo mạch chủ RCC như vậy có thể làm mỏng hơn và dễ dàng khoan hơn, mang lại hai lợi thế lớn cho iPhone của Apple. Đầu tiên, chúng sẽ dễ thiết kế và lắp đặt hơn, và sau đó, không gian quý giá mà chúng giải phóng bên trong máy có thể được sử dụng cho các mục đích khác như pin lớn hơn.

Apple iPhone 17 set to debut slim design in 2025; Key details revealed

Tuy nhiên, bo mạch chủ đồng tráng nhựa mỏng hơn lại giòn hơn và rất ít nhà sản xuất vật liệu, đây là một thách thức khi đưa chúng vào iPhone 16 Pro. Sau đó, Apple giao nhiệm vụ cho nhà cung cấp Nhật Bản Ajinomoto cải thiện độ bền của đế bo mạch để có thể sử dụng trong iPhone 17 Pro và iPhone 17 Pro Max ra mắt vào năm 2025.

Thật không may, tuy nhiên, ông Kuo hiện đang báo cáo rằng các bo mạch chủ đồng tráng nhựa do Ajinomoto phát triển cho iPhone vẫn không vượt qua các bài kiểm tra độ rơi và độ bền quan trọng.

Do đó, Apple đã loại bỏ hoàn toàn dự án bo mạch chủ RCC cho dòng iPhone 17, Kuo nói, và “iPhone 17 mới vào năm 2025 sẽ không sử dụng RCC làm vật liệu bo mạch PCB.” Đáng tiếc, vì điều này có nghĩa là iPhone 17 Pro Max có thể có thời lượng pin vượt trội, thậm chí còn lâu hơn so với pin dung lượng lớn dự kiến ​​sẽ có trong iPhone 16 Pro Max ra mắt vào tháng 9.

À, bạn không thể có tất cả mọi thứ, nhưng hy vọng những nỗ lực của Apple về bo mạch PCB đồng tráng nhựa nhằm giải phóng không gian bên trong iPhone sẽ mang lại kết quả như những nỗ lực trước đây của họ.